KZT 芯片测试座

IC封装测试生产线都需要什么设备,我们公司打算建一条小型的生产线

1、要看你封装什么产品! 2、购买WAFER(晶圆)还是自己购买DICE(晶粒)。DICE是别人减薄切好的! 3、看你是用共晶工艺还是点胶工艺!设备所有增减! 4、打线机,看要打什么线,金线和铝线的话不用吹氮气设备,铜线就需要了。 5、塑封看什么级别。够不同等级料饼,当然还有必须用对应封装模具!封装用的框架也是有等级的,至少现在有铜合金和铁合金的。 6、封装好了就要电镀,镀锡!电镀厂,可以找外协! 7、切筋正型机。 8、测试机,分选机,要看你封装形式和IC的类别选择。 9、激光打字。 10、编带,包装。 一般最简单TO92一整套200万以内可以搞定!

测试座有什么用处?

你好,轩萱电子为你解答,测试座主要就是用於检查查在线的单个IC元器件以及各电路网络的开、短路情况,以及模拟器件作用和数字器件逻辑作用测试。 用户就是测试期间在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的作用及性能指标。 , 简单点的说就是测试芯片的合格程度。

芯片测试座socket使用寿命

3—5次。socket成本很高,而在进行批量htol测试,达到socket使用寿命在3—5次就需要更换socket。socket是一种面向连接的、可靠的、基于字节流的传输层通信协议。

IC测试座是干什么的用的啊···

IC测试座,用于IC封装后的测试,主要包含有互相组配的一上盖板与一基座。上盖板的内部容设有通孔,以及在邻近前述的通孔附近设置有复数个测试探针,用以接触IC,各测试探针的内部容设有测试弹簧。基座的内部容设至少一承靠座,对应于上盖板的通孔,用以承载待测IC。承靠座下方与基座之间设有至少一承靠弹簧,并且通孔与承靠座之间的距离小于IC封装后的厚度,且承靠弹簧的弹性系数大于上述复数个测试弹簧的弹性系数的总和。 使用IC测试座的好处: 1)可避免待测IC于测试装置测试时因尺寸不合而被压损。 2)可避免因测试装置与待测IC接触不良而造成测试失败。 3)以提升测试良率及降低制造成本。 鸿怡电子,中国优质IC测

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